元器件的存放周期:從元器件廠家的生產日期算起，庫存時間不超過2年；整機廠用戶購買后的庫存時間一般不超過1年；假如是自然環境比較潮濕的整機廠，購入工廠元器件以后應在3個月內使用，并在存放地及元器件包裝中采取適當的防潮措施。
表面組裝SMT貼片工廠元器件存放的環境條件：環境溫度:庫存溫度<40℃。生產現場溫度<30℃。環境濕度:
有防潮要求的SMD器件。開封后72h內必須使用完畢，最長也不要超過一周。如果不能用完，應存放在RH20％的干燥箱內，已受潮的SMD器件要按規定進行烘干去潮處理。凡采用塑料管包裝的SMD（SOP、Sj、lCC和QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進烘箱烘烤，應另行放在金屬管或金屬盤內才能烘烤。
QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的（注有Tmax=135℃、150℃或 max180℃等幾種）可直接放入烘箱中進行烘烤；不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤，以防發生意外，應另放在金屬盤內進行烘烤。轉放時應防止損傷引腳，以免破壞其共面性。運輸、分料、檢驗或手工貼裝：假如工作人員需要拿取SMD器件，應該佩戴防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預防引腳翹曲變形。
剩余SMD的保存方法：配備專用低溫低濕儲存箱。將開封后暫時不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內。但配備大型專用低溫低濕儲存箱費用較高。利用原有完好的包裝袋。只要袋子不破損且內裝干燥劑良好（濕度指示卡上所有的黑圈都呈藍色，無粉紅色），就仍可將未用完的SMD重新裝回袋內，然后用膠帶封口。
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